SMD là tên viết tắt của Thiết bị gắn trên bề mặt, đóng gói các vật liệu như cốc đèn, giá đỡ, chip, dây dẫn và nhựa epoxy thành các thông số kỹ thuật khác nhau của hạt đèn, sau đó tạo thành các mô-đun màn hình LED bằng cách hàn chúng vào bảng PCB dưới dạng bản vá lỗi.

Màn hình SMD thường yêu cầu các hạt LED phải lộ ra ngoài, điều này không chỉ dễ gây ra hiện tượng nhiễu chéo giữa các pixel mà còn dẫn đến hiệu suất bảo vệ kém, ảnh hưởng đến hiệu suất hình ảnh và tuổi thọ.

Sơ đồ cấu trúc vi mô SMD

COB, viết tắt là Chip On Board, đề cập đến công nghệ đóng gói đèn LED giúp cố định trực tiếp chip LED lên bảng mạch in (PCB), thay vì hàn các gói đèn LED có hình dạng riêng lẻ lên PCB.

Phương pháp đóng gói này có những lợi thế nhất định về hiệu quả sản xuất và sản xuất, chất lượng hình ảnh, khả năng bảo vệ và các ứng dụng khoảng cách vi mô nhỏ.